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线路板激光切割机

本机是具有极细化光路设计的精密切割系统,针对线路板(FPC/PCB/FPCB)、FPM/CCM模组、TF卡、覆盖膜等其他纳秒激光加工产品, 具有高精度、无碳化、较低的热影响及热应力,切割效率高,稳定性好等特点。

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设备特点Equipmeny Feature

  •   采用大理石精密平台:机构稳定性高、耐腐蚀、无形变、精度高;
  •   光源模组化设计:可根据不同产品应用搭配光纤、绿光、紫外等纳秒级激光器;
  •   高性能桥式运动平台:Cycle Time效率更高,工作范围广,高速直线电机加工平台;
  •   智能视觉应用:CCD自动对位识别各类Mark点,自动聚焦,高精度识别系统;
  •   操作管理系统:产线操作监控,参数记录、切割效率、加工情况、产能计算等功能;
  •   高精度光路系统:光束质量高,聚焦光斑小,切割质量高,低漂移的微米级切割精度;
  •   真空废气处理系统:真空平台吸附腔体保证产品的平整性,减少产品热效应和粉尘污染;
  •   安全防护系统:符合工业标准的激光防护结构,搭配安全光栅保护操作使用安全;
  •   便捷式软件:自主开发的控制操作软件,简洁的操作界面,稳定性高;
  •   智能化系统:自动对位,防呆报警,精度自动校正,自动聚焦,灵活应用等功能;


线路板激光切割机
本机是具有极细化光路设计的精密切割系统,针对线路板(FPC/PCB/FPCB)、FPM/CCM模组、TF卡、覆盖膜等其他纳秒激光加工产品, 具有高精度、无碳化、较低的热影响及热应力,切割效率高,稳定性好等特点。
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